Layout
Funktion, Stabilität und Design im Einklang
Unsere Standards beim Layout:
- THT-, SMD- und μBGA-Design
- Komplexe Multilayer
- Micro-, Blind- und Burriedvia Technologie
- Komplexe digital Anwendungen
- Analoge Schaltungen für Energieversorgung inkl. Schaltnetzteile
- Einlesen von Mechanikdaten über DXF-Schnittstelle
Besondere Erfahrungen im Bereich High Speed:
- Impedanzkontrollierte Entflechtung z.B. für LAN, USB, LVDS
- Längenoptimierte Entflechtung wie z.B. für DDR-RAM
- EMV gerechtes Design
- Wahl des Lagenaufbaus bzgl. Technologie und Herstellung der Leiterplatte
- Versorgungslagen als "Powerpack"
